PicMan 소프트웨어
- 이미지 분석 정량화 및 리버스 엔지니어링!
- 반도체 측정 및 이미지 분석, 문화재 보전 및 복원, 의료 등 다양한 분양의 이미지를 정량화 한다.
Thermal Processing
- 차세대 반도체 장치를 구현하기 위해 반도체 산업에서 요구하는 혁신적이고 비용 효율적인 기술을 개발 및 제공
- 웨이퍼 성능에 영향을 미치는 반도체 물리학을 이해하기 위해 반복 가능한 제조를 위한 새로운 열 공정 접근 방식과 진단 계측을 위한 새로운 도구 및 개념을 제공하고 열 전달 메커니즘(전도, 대류 및 복사)과 불확실성, 오류 및 변수를 최소화하는 방법을 고려
Metrology
- Micro-Raman Spectroscopy, Photoluminescence, Surface Profiling: 비접촉 및 비파괴로 효과적인 공정 제어 및 최적화로 새로운 깊이 프로파일링을 제공
- 우수한 측정 안정성 및 재현성 – 가능한 경우 움직이는 부품이 없고 고정된 광학 장치. 웨이퍼에서 웨이퍼로, 또는 매주 식별할 수 있는 드리프트가 없음
- 더 큰 측정 분해능 – 파수당 선형 편향이 더 큰 “접힘”이 최소화된 긴 초점 거리 및 특수 모노크로메이터 설계.
- 가상 드릴다운 기능 – 고정 광학 장치가 있는 선택 가능한 다중 라인 레이저로 다양한 침투 깊이에 대한 다중 파장 기능.
- 직관적인 디스플레이 기능 – 통계적으로 분석된 결과를 개념화하기 위해 다양한 디스플레이 매개변수와 함께 데이터가 표시
- 공정 엔지니어가 자신의 POR(Processes of Record)이 실제로 웨이퍼에 대해 수행하는 작업을 이해하는 데 도움이 되는 보완 도구 모음을 개발
